nieuws

Geplaatst: 15 februari 2022

Categorieën:Blogs

Tags:pcb, pcbs, pcba, pcb-assemblage, smt, stencil

Wat is een PCB-stencil?

PCB-stencil, ook wel Steel mesh genoemd, is een vel roest

Roestvrij staal met lasergesneden openingen die worden gebruikt om een ​​nauwkeurige hoeveelheid soldeerpasta over te brengen naar een nauwkeurig aangewezen positie op een kale PCB voor plaatsing van componenten voor opbouwmontage.Het stencil bestaat uit een stencilframe, gaas en staalplaat.Er zitten veel gaten in het stencil en de posities van deze gaten komen overeen met de posities die op de printplaat moeten worden afgedrukt.De belangrijkste functie van het sjabloon is om nauwkeurig de juiste hoeveelheid soldeerpasta op de pads aan te brengen, zodat de soldeerverbinding tussen de pad en het onderdeel perfect is wat betreft de elektrische verbinding en mechanische sterkte.

Wanneer het in gebruik is, plaatst u de printplaat onder het sjabloon

stencil goed is uitgelijnd bovenop het bord, soldeerpasta wordt over de openingen aangebracht.

Vervolgens wordt de soldeerpasta via kleine gaatjes op de vaste positie op het sjabloon naar het PCB-oppervlak gelekt.Wanneer de staalfolie van de plaat wordt gescheiden, blijft de soldeerpasta op het oppervlak van de printplaat achter, klaar voor plaatsing van Surface Mount Devices (SMD's).Hoe minder soldeerpasta op het sjabloon wordt geblokkeerd, hoe meer er op de printplaat wordt afgezet.Dit proces kan nauwkeurig worden herhaald, waardoor het SMT-proces sneller en consistenter wordt en de kosteneffectieve PCB-assemblage wordt gegarandeerd.

Waar is een PCB-stencil van gemaakt?

Een SMT-stencil bestaat voornamelijk uit stencilframe, gaas en

roestvrijstalen plaat en lijm.Het algemeen toegepaste stencilframe is het frame dat met lijm aan het draadgaas wordt geplakt, waardoor eenvoudig een uniforme staalplaatspanning wordt verkregen, die over het algemeen 35 ~ 48N / cm2 bedraagt.Mesh is voor het bevestigen van staalplaten en frame.Er zijn twee soorten gaas: roestvrijstalen gaas en polymeer-polyester gaas.De eerste kan een stabiele en voldoende spanning bieden, maar is gemakkelijk te vervormen en te slijten.Dit laatste kan echter lang meegaan in vergelijking met roestvrij staaldraadgaas.Over het algemeen wordt een sjabloonplaat van roestvrij staal 301 of 304 gebruikt, die de prestaties van de sjabloon duidelijk verbetert door zijn uitstekende mechanische eigenschappen.

Productiemethode van stencil

Er zijn zeven soorten stencils en drie methoden voor het vervaardigen van stencils: chemisch etsen, lasersnijden en elektroformeren.Over het algemeen wordt laserstaalstencil gebruikt.Las

er-stencil wordt het meest gebruikt in de SMT-industrie, die wordt gekenmerkt door:

Het gegevensbestand wordt direct gebruikt om de fabricagefout te verminderen;

De nauwkeurigheid van de openingspositie van het SMT-stencil is extreem hoog: de hele procesfout is ≤ ± 4 μm;

De opening van het SMT-stencil heeft geometrie, wat bevorderlijk is

ve tot het printen en gieten van soldeerpasta.

Lasersnijprocesstroom: film maken van PCB's, coördinaten opnemen, gegevensbestand, gegevensverwerking, lasersnijden, slijpen.Het proces verloopt met een hoge nauwkeurigheid van de gegevensproductie en weinig invloed van objectieve factoren;Trapeziumvormige opening is bevorderlijk voor het ontvormen, het kan worden gebruikt voor nauwkeurig snijden en lage prijzen.

Algemene vereisten en principes van PCB-stencil

1. Om een ​​perfecte afdruk van soldeerpasta op de PCB-pads te krijgen, moeten de specifieke positie en specificatie een hoge openingsnauwkeurigheid garanderen, en de opening moet in strikte overeenstemming zijn met de gespecificeerde openingsmethode, verwezen naar vaste markeringen.

2. Om soldeerdefecten zoals overbrugging en soldeerparels te voorkomen, moet de onafhankelijke opening iets kleiner zijn ontworpen dan de printplaatgrootte.de totale breedte mag niet groter zijn dan 2 mm.Het oppervlak van het PCB-pad moet altijd groter zijn dan tweederde van het oppervlak van de binnenkant van de openingwand van het sjabloon.

3. Houd bij het uitrekken van het gaas strikt toezicht, en pa

Speciale aandacht voor het openingsbereik, dat horizontaal en gecentreerd moet zijn.

4. Met het printoppervlak als bovenkant moet de onderste opening van het gaas 0,01 mm of 0,02 mm breder zijn dan de bovenste opening, dat wil zeggen dat de opening omgekeerd conisch moet zijn om de effectieve vrijgave van soldeerpasta te vergemakkelijken en de reiniging te verminderen tijden van het stencil.

5. De gaaswand moet glad zijn.Vooral voor QFP en CSP met een tussenruimte van minder dan 0,5 mm is de leverancier verplicht tijdens het productieproces elektrolytisch polijsten uit te voeren.

6. Over het algemeen komen de stencilopeningspecificatie en de vorm van SMT-componenten overeen met die van het kussen en is de openingsverhouding 1:1.

7. Nauwkeurige dikte van het stencilvel zorgt voor loslaten

van de gewenste hoeveelheid soldeerpasta door de opening.Extra soldeerafzetting kan soldeeroverbrugging veroorzaken, terwijl minder soldeerafzetting zwakke soldeerverbindingen veroorzaakt.

Hoe ontwerp je een PCB-stencil?

1. 0805-pakket wordt aanbevolen om de twee pads van de opening met 1,0 mm af te snijden en vervolgens de concave cirkel B = 2 / 5Y te maken;A = 0,25 mm of a = 2 / 5 * l anti-tin kraal.

2. Chip 1206 en hoger: nadat de twee pads respectievelijk 0,1 mm naar buiten zijn bewogen, maak een binnenste concave cirkel B = 2/5Y;A = 2 / 5 * l anti-tinparelbehandeling.

3. Voor PCB's met BGA is de openingsverhouding van stencil met een kogelafstand van meer dan 1,0 mm 1:1, en de openingsverhouding van een stencil met een kogelafstand van minder dan 0,5 mm is 1:0,95.

4. Voor alle QFP's en SOP's met een steek van 0,5 mm geldt de openingsratio

o in de totale breedterichting is 1:0,8.

5. De openingsverhouding in de lengterichting is 1:1,1, met een steek van 0,4 mm QFP, de opening in de totale breedterichting is 1:0,8, de opening in de lengterichting is 1:1,1 en de buitenste afrondingsvoet.Afschuiningsradius r = 0,12 mm.De totale openingsbreedte van een SOP-element met een steek van 0,65 mm wordt met 10% verminderd.

6. Wanneer PLCC32 en PLCC44 van algemene producten worden geperforeerd, is de totale breedterichting 1:1 en de lengterichting 1:1,1.

7. Voor algemene SOT-verpakte apparaten: de openingsverhouding

van het uiteinde van het grote kussen is 1:1,1, de totale breedterichting van het uiteinde van het kleine kussen is 1:1 en de lengterichting is 1:1.

Hoeeen PCB-stencil gebruiken?

1. Ga er voorzichtig mee om.

2. Het sjabloon moet vóór gebruik worden gereinigd.

3. Soldeerpasta of rode lijm wordt gelijkmatig aangebracht.

4. Pas de drukdruk zo goed mogelijk aan.

5. Om plakbordafdrukken te gebruiken.

6. Na de schraperslag kunt u het beste 2 tot 3 seconden stoppen voordat u uit de vorm gaat, en de ontvormsnelheid niet te hoog instellen.

7. Het sjabloon moet tijdig worden gereinigd en na gebruik ruim worden bewaard.

Sjabloonproductieservice van PCB ShinTech

PCB ShinTech biedt diensten voor de vervaardiging van laser-roestvrije stalen stencils.Wij maken stencils met diktes van 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm en 300 μm.Het gegevensbestand dat nodig is om het laserstencil te maken, moet een SMT-soldeerpastalaag, referentiemarkeringsgegevens, PCB-omtreklaag en karakterlaag bevatten, zodat we de voor- en achterkant van de gegevens, componentcategorie, enz. kunnen controleren.

Als u een offerte nodig heeft, stuur dan uw bestanden en vragen naarsales@pcbshintech.com.