HDI-PCB's maken in een geautomatiseerde PCB-fabriek --- OSP-oppervlakteafwerking
Geplaatst:3 februari 2023
Categorieën: Blogs
Tags: printplaat,pcba,printplaat montage,PCB-productie, PCB-oppervlakteafwerking,HDI
OSP staat voor Organic Solderability Conservative, ook wel organische coating voor printplaten genoemd door PCB-fabrikanten. Het is een populaire oppervlakteafwerking van printplaten vanwege de lage kosten en het gebruiksgemak voor PCB-productie.
OSP brengt chemisch een organische verbinding aan op de blootliggende koperlaag en vormt selectief een verbinding met koper vóór het solderen, waardoor een organische metaallaag wordt gevormd om blootliggend koper tegen roest te beschermen.OSP-dikte, is dun, tussen 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm), gemeten in A° (angstrom).
De Organische Oppervlaktebeschermer is transparant, nauwelijks visueel te inspecteren.Bij het daaropvolgende solderen wordt het snel verwijderd.Het chemische onderdompelingsproces kan alleen worden toegepast nadat alle andere processen zijn uitgevoerd, inclusief elektrische testen en inspectie.Het aanbrengen van een OSP-oppervlakteafwerking op een PCB omvat meestal een chemische methode met transportbanden of een verticale dompeltank.
Het proces ziet er over het algemeen als volgt uit, met spoelingen tussen elke stap:
1) Reiniging.
2) Verbetering van de topografie: het blootgestelde koperoppervlak ondergaat micro-etsen om de hechting tussen het bord en de OSP te vergroten.
3) Zuurspoelen in een zwavelzuuroplossing.
4) OSP-toepassing: Op dit punt in het proces wordt de OSP-oplossing op de PCB toegepast.
5) Deïonisatiespoeling: De OSP-oplossing is doordrenkt met ionen om gemakkelijke eliminatie tijdens het solderen mogelijk te maken.
6) Droog: Nadat de OSP-afwerking is aangebracht, moet de PCB worden gedroogd.
OSP-oppervlakteafwerking is een van de meest populaire afwerkingen.Het is een zeer economische, milieuvriendelijke optie voor de productie van printplaten.Het kan een coplanair kussenoppervlak bieden voor plaatsing van fijne pitches/BGA/kleine componenten.Het OSP-oppervlak is zeer goed te repareren en vereist geen groot onderhoud van de apparatuur.
OSP is echter niet zo robuust als verwacht.Het heeft zijn nadelen.OSP is gevoelig voor gebruik en vereist een strikte behandeling om krassen te voorkomen.Meestal wordt meervoudig solderen niet aanbevolen, omdat meervoudig solderen de film kan beschadigen.De houdbaarheid is de kortste van alle oppervlakteafwerkingen.De planken moeten snel na het aanbrengen van de coating worden gemonteerd.PCB-leveranciers kunnen de houdbaarheid zelfs verlengen door de afwerking meerdere keren opnieuw te doen.OSP is vanwege het transparante karakter zeer moeilijk te testen of te inspecteren.
Pluspunten:
1) Loodvrij
2) Vlak oppervlak, goed voor pads met fijne toonhoogte (BGA, QFP...)
3) Zeer dunne coating
4) Kan samen met andere afwerkingen worden aangebracht (bijv. OSP+ENIG)
5) Lage kosten
6) Herwerkbaarheid
7) Eenvoudig proces
Nadelen:
1) Niet goed voor PTH
2) Gevoelig omgaan met
3) Korte houdbaarheid (<6 maanden)
4) Niet geschikt voor krimptechniek
5) Niet goed voor meerdere reflows
6) Koper zal bij de montage bloot komen te liggen, vereist een relatief agressief vloeimiddel
7) Moeilijk te inspecteren, kan problemen veroorzaken bij ICT-testen
Typisch gebruik:
1) Apparaten met fijne spoed: Deze afwerking kan het beste worden toegepast op apparaten met fijne spoed vanwege het ontbreken van coplanaire pads of oneffen oppervlakken.
2) Serverborden: de toepassingen van OSP variëren van low-end applicaties tot hoogfrequente serverborden.Deze grote variatie in bruikbaarheid maakt het geschikt voor tal van toepassingen.Het wordt ook vaak gebruikt voor selectieve afwerking.
3) Surface Mount-technologie (SMT): OSP werkt goed voor SMT-assemblage, wanneer u een component rechtstreeks op het oppervlak van een PCB moet bevestigen.
Rugnaar blogs
Posttijd: 02-feb-2023
